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工程名称：江苏壹度科技股份有限公司高端半导体封装测试项目废水处理
工程概况：江苏壹度科技股份有限公司高端半导体封装测试项目生产中产生的废水主要是AU bump 制程的含氰废水、显影废水、光阻剂、剥离液废水、金蚀刻废水、钛钨废水和其他清洗废水，均需要进行处理环保达标后排放。
水量：820m3/d
目标：综合废水经四川汉深环境工程有限公司提供的废水系统处理后达到污水综合排放标准（GB8978-2002）表2中的三级排放标准。
